据EDN Taiwan网站报道，由SEMI与台湾对外贸易发展协会 (TAITRA)共同主办，台湾半导体产业协会(TSIA)协办的「台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2006)」于9月11-13日在台北世贸展览馆盛大举行。

2006年代表了SEMICON Taiwan迈向第二个十年的开始，此次展览除了有近650家参展厂商展出半导体最新生产设备及技术之外，主办单位更安排了一系列的市场信息与技术研讨会，探讨半导体制造厂商所面临的新制程挑战、最新技术发展以及半导体趋势等。

SEMI Taiwan总裁田纬曾表示，台湾仍居于世界12寸半导体晶圆的领导地位。在全面量产及初版芯片引入量产的技术上，目前有9条12寸半导体晶圆生产线。到2007年，另有7条12寸半导体晶圆生产线预计将开始生产。鉴于这个主导的地位与其在先进封装材料上的大量投资，台湾半导体市场将在未来几年稳定成长。

今年台湾在新的半导体设备方面的投资估计超过70亿美元，且将在2009年达到80亿美元。此外，台湾晶圆制造厂在2006年于半导体制造材料方面预计花费将超过70亿美元，并在2008年增加逾88亿美元。

诸多晶圆厂的扩建及加码投资，意味着发展迅速的台湾市场对半导体的更高需求及对各种新制程设备及技术不断增加的资本投资。
● SEMICON Taiwan正是连接这个迅速发展的市场枢纽。
● SEMICON Taiwan可以在来自于国内外超过3万名专业参观人士面前，完美的呈现出最新技术、新设备、新材料及信息。

今年SEMICON Taiwan的展览及技术课程包含四个主题： IC前段技术，制程技术例如微影、蚀刻、扩散、离子植入、清洗、金属接线技术、制程整合和良率改善，12寸晶圆片制造技术，及半导体封装和测试。SEMICON Taiwan 2006的系列研讨会包括半导体制程技术论坛(STS IC Session)、半导体封装和测试论坛(Packaging & Testing Technology Forum)、SEMI标准教育课程(STEP)以及CTO Forum等。