----在电源方面，业界第一个100W表面安装DC/DC转换器是由Power Trends公司生产的，它是专门为采用表面安装处理过程的用户制造的。PT4481转换器（见下图）安装在一个开放式骨架、26引脚的封装中，可垂直或水平地安装在板上。相互绝缘的引脚是用表面镀锡的铜制作的，可以承受220℃的焊接温度。

----另一种100W的DC/DC转换器是Power Plus Technical Distributors公司E100系列产品，该系列产品可以提供最宽的输入电压变化范围，其变化范围从17.5到150V。该转换器可以用24、48、82或120Vdc的额定电压给需要不同电压的系统供电。

----EOS公司推出了一种60W开放式机架的开关电源，安装在一个2×4×1英寸的机箱中，体积只有同类产品一半大，但效率可达到85%（见《今日电子》1999年9月，P44）。该产品专门用于医疗设备，有两种型号可供选择：单输出端的称作MLVT60-1000，三输出端的称作MLVT60-3000。

----Microelectronic Modules公司推出了它的MM5020系列转换器（见《今日电子》1999年3月，P25）。该产品额定电流为10A，这种安装在SIP外壳中的转换器在功率和性能方面比使用工业标准的6A SIP转换器有明显的升级。该转换器接受4.50到5.50V的输入电压，输出2.50到3.30V的输出电压。

----当大部分不间断电源都保持一种大体积、单机箱的形式时，Guardian On Board公司推出了它的PowerCard UPS不间断电源，该电源封装在一个13.3（长）×5（宽）×1（高）英寸的插卡上，可以直接插入PC机的一个EISA或ISA插槽中（见《今日电子》1999年4月，P26）。这种插卡的功能与传统的UPS相同，额定功率为420VA，最多可提供25分钟的工作时间。

----在电池方面，Evercel公司开发出一种可充电的镍-锌电池，它的使用寿命比普通的铅酸电池长3倍，而重量只是铅酸电池的50%。这种电池适用于车辆和便携式设备，该产品可达280W/kg，其放电周期用10%的放电深度时为10000个放电周期，用100%的放电深度时为500个放电周期。

----再来看一下在封装和互连方面的发展情况。业界不断地要求提高IC和离散组件的性能和得到更多的I/O，这使得1999年成为又一个封装得到很大发展的一年。特别是芯片级的封装已经逐渐成为主流电子封装的形式。

----ChipPAC公司开发出一种线路连接、一侧带有固定安装面的模制的芯片级封装（见《今日电子》1999年7月，P8）。这种封装称为M2CSP，它在印刷电路板上只需要154 mm2的安装面积——只是2个薄形小轮廓塑料封装的一半。这种封装可以把内存、逻辑和模拟电路组合在一起封装。

---- 为了满足Internet对于高频、高带宽的需要，IBM Microelectronics公司推出一种高性能的基于BGA的芯片支架，叫做HPCC（见《今日电子》1999年11月，P10）。这种封装的长度是现有封装的两倍（见下图），具有灵活的多层金属结构，可以对半导体和印刷电路板之间热膨胀系数的不匹配进行补偿。这种封装支持固定尺寸大于14.7 mm的1600个以上的I/O焊点，BGA间距为1.00和1.27 mm。

----一种由Dallas Semiconductor公司生产的单线芯片级封装（见《今日电子》1999年4月，P5），可能是对芯片级封装的最好说明。这种封装专门用于1-Wire CSP，它完全密封的外形尺寸只有0.77×1.3×0.43mm，该公司称是最小的芯片级封装。此封装能自动插入，打印机墨盒、医用仪器、电池组和很多其它的电子设备的芯片都可用此封装。

----MF Electronics公司开发出一种微型无引线陶瓷芯片封装，尺寸是5×7×2mm，是现有的振荡器封装尺寸的四分之一。（《今日电子》1999年2月，P6）。这个T形的封装容纳了固定频率时钟和有宽范围性能参数的压控振荡器。

----Motorola公司开发出一种塑料封装形式用于60W射频功能晶体管。该封装称为Power RF Plastic，它采用镀锡而不是通常的镀金技术，节约封装成本50%。（《今日电子》1999年6月，P11）它满足了RF部件以低成本封装的日益增长的需求。此封装可用于该公司的45W、1.0GHz RF功率MOSFET。