据Semiconductor Reporter网站报道,Applied Materials Inc.的子公司Metron Technology Inc.近期宣布,公司成功研制了实用化CMP系统废液中铜金属的消除方法。
Metron表示,Aquareus系统可以实现芯片厂商液体排放限制的低成本要求,同时可以降低相对于复杂back-pad方法的危险性。
此项技术由Applied Materials与材料子系统供应商BOC Edwards共同开发,该系统的去除效率高于99%,其平均故障间隔时间(MTBF)超过3000小时。
一个典型的CMP系统每年运转所产生的废液中含铜接近100公斤。Aquareus系统与back-pad铜去除方法相比,其性能对比因数为200:1。
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