据报道，半导体设备供应商应用材料宣布，台湾DRAM制造大厂力晶半导体（PSC）向公司采购的第200台12寸晶圆制造设备——快速增温处理系统（RTP）已进场装机，力晶12晶圆月产能将向8.5万片挺进。
 
应用材料表示，力晶所采购的快速增温处理系统已广泛地使用在养化处理(RTO)、氮化处理(RTN)及退火处理(Anneal)上，其中新一代的工作平台Vantage更被力晶12A、12B及12M应用于各项存储器的制造流程中。

为了强化技术及成本优势，力晶积极进行12寸产能的扩充，除了既有的12A厂与12B厂每月投片量已达8.5万片以上，向旺宏电子购买的12M厂也将于2006下半年装机投产。预计2006年底，力晶12寸投产月产能将超过10万片以上。