内容导读：

    日前，德州仪器宣布推出采用 5 x 5 毫米 QFN 封装的低电压差分信号 (LVDS) 串行与解串器 (SerDes)。TI 芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的 1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。

　　SN65LV1023A 串行器与 SN65LV1224B 解串器采用 10 位 SerDes 芯片组，可通过 LVDS 差分背板以相当于并行字的时钟速率（10 MHz ～ 66 MHz）收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为 100Mbps 至 660Mbps。 　　 

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来源:电子经理世界 作者: 时间:2006/3/6 0:00:00