据Semiconductor Reporter网站消息，Veeco设备公司5月1日宣布将与Fluens公司合作开发高速率沉积氧化铝的物理气相淀积系统。

Veeco声称已向Fluens注入资金但并未透露具体数额。该技术将用于数据存储。第一台设备目前预计可于2007年上半年出货。

“Veeco不断地为我们的数据存储方面的客户投资开发新技术。“Veeco制程设备高级副总裁Robert P. Oates说，与Fluens的合作将为我们订制可靠的高产量的氧化铝PVD模块，该模块可以安装于我们的Nexus平台上，用于沉积高产率，低应力薄膜。

除了拓展我们的PVD工艺，我们还开发其它的刻蚀和沉积工具用于Veeco的Nexus平台，为客户提供最优化的圆片级薄膜制造工艺。

相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/13015.cfm