产品说明:
MIC5330是一个集成了双ULDO的芯片,其能提供75mV的压差,大于70dB的电源抑止比和超低的输出噪声;采用了2mm×2mm 8管脚无铅MLF封装,非常适合当前的便携应用环境,其中包括了手机、数码相机模块、图像传感器、PDA、PMP,等等。 MIC5330集成了两个独立控制的高性能的LDO,具备了出色的静态特性,只需一个1μF的陶瓷电容。这两个LDO都具有75µA的静态电流,30μs的快速启动时间,电流限制和热关断保护,工作温度范围是40℃~+125℃。
MIC5330是一个集成了双ULDO的芯片,其能提供75mV的压差,大于70dB的电源抑止比和超低的输出噪声;采用了2mm×2mm 8管脚无铅MLF封装,非常适合当前的便携应用环境,其中包括了手机、数码相机模块、图像传感器、PDA、PMP,等等。
MIC5330集成了两个独立控制的高性能的LDO,具备了出色的静态特性,只需一个1μF的陶瓷电容。这两个LDO都具有75µA的静态电流,30μs的快速启动时间,电流限制和热关断保护,工作温度范围是40℃~+125℃。