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QFN封装的LVDS串行/解串器
内容导读:
 生产商:德州仪器 Texas Instruments(TI)

 产品说明:

宣布推出采用5mm×5mm 32引脚QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器(SerDes)能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。

串行器SN65LV1023A与解串器SN65LV1224B采用10位SerDes芯片组,可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10~66MHz)收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100~660Mb/s。

串行器SN65LV1023A与解串器SN65LV1224B的关键特性包括时钟速率为66MHz 时,芯片组(串行器/解串器)功耗不足450mW(标准值),同步模式实现快速锁定,锁相环无需外部组件,适用于–40~85℃的工业温度范围,时钟具有可编程边缘触发器,采用直通式引脚外露封装,使PCB布局轻松简便。

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来源:今日电子 作者: 时间:2006/3/10 0:00:00
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