专家荟萃 听者如云 ---- 移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办

3月17日，由《电子设计应用》杂志社、《电子产品世界》杂志社、慕尼黑国际博览集团共同主办的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。本次会议依托慕尼黑上海电子展，邀请多家全球著名公司参与，来自多个国家和地区的专家为大家做了精彩的演讲。研讨会吸引了170多位付费代表参加。成为本次会议一大亮点。
本次会议背景资料请见：http://www.edw.com.cn/upload/txic.htm