IC Insights近日发布报告显示，中国芯片代工企业市场份额在2004年提高了两倍。其中，上海宏力半导体制造有限公司比2003年增长了660%，位居全球晶圆代工业者增幅第一。根据IC Insights的排名，2004年宏力半导体排名全球晶圆代工业者第11位，收入为1.9亿美元。当然，660%的增长率是相较于宏力半导体03年处于试生产阶段而言的。
上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业，于2000年11月18日在上海浦东张江高科技园区内奠基，一期项目总投资为16.3亿美元。据宏力总经理执行助理刘韶华博士介绍，宏力目前已建成两座12英寸规格的厂房，其中一厂A线（8英寸线）已于2003年4月投入生产，到2004年下半年月生产能力已达27000片8英寸硅片，并已拥有0.13微米及铜连线、低K工艺技术。
宏力半导体的厂房是按12英寸硅片的生产规格设计，而厂房独特的防微振动设计，更是可达到65纳米节点的技术要求。其24000平方米的洁净室除采用Foundry厂常用的微环境（Mini-environment）设计之外，为了给客户提供先进的工艺技术和优质的制造服务，宏力的洁净室内还安装着最为先进的设备，其中尼康的深紫外光刻机解析度可达0.1微米，为工艺的提升留下了相当的空间。此外，采用美国诺发系统公司（Novellus Systems）用于铜连线工艺的设备也于2004年投入使用。
定位于先进集成电路制造工艺与技术的宏力半导体，为了快速跟进晶圆制造工艺的不断提升，宏力半导体目前已制定出相对积极的技术研发计划。
刘韶华表示，宏力半导体采取的策略一改以往客户必须依照代工厂的工艺来设计产品的行业惯例，而是根据客户的需要来调整工艺以配合客户的设计，使客户能在市场上获得独特优势并更有竞争力，进而实现宏力半导体与客户“双赢”的目标。比如，宏力半导体的0.15微米工艺可广泛应用于各种高性能的逻辑产品、无线通信设备、以及各类便携式产品。作为中国第一家提供0.15微米集成电路制造服务的代工企业，其0.15微米技术提供了一系列高性能、低电压低功耗的器件供客户灵活选择。其中1.5伏工作电压的通用器件为高密度可编程逻辑应用提供了可靠的平台;而1.2伏工作电压的高性能器件则普遍应用于图形图像处理设备和高速SRAM之中，其突出的低功耗特性使之在便携产品及无线通信产品的应用中具有显著的优势。
宏力半导体的技术研发也是从多方面入手求得发展。一方面，依靠自身经验丰富的专家队伍进行新技术的自主研发;另一方面，和设备厂商紧密配合，利用他们的技术和经验来加速自己的研发过程;同时，宏力半导体一直也在评估与一些集成器件制造商（IDM）及研究机构合作的可能，即通过技术转让或共同开发来加速并完善其技术研发进程。如在试产期间，从日本OKI株式会社获得了0.22微米逻辑产品技术的转让，使产品在试产之初便达到了很高的成品率。
在关注知识产权创新的同时，宏力半导体也非常重视保护知识产权。公司成立仅两年多的时间内，通过宏力知识产权顾问委员会审核并进入专利申请程序的发明已达150多项，目前已有两项发明专利进入公告期。在此基础上，宏力半导体又给自己定下了更大的目标：每年产生200项专利，也就是每周要产生4项专利。为保护客户及自身的知识产权，宏力半导体已建立起一整套信息安全保护体系，在此基础上，目前正在积极推进ISO17799信息安全体系的建设。
目前宏力半导体已和多家集成器件制造商（IDM）企业、设计公司、设计服务企业及IP提供者建立了战略合作伙伴关系，可以为客户提供从结构设计到掩模版制作之前的全套设计服务。刘韶华表示，宏力半导体将通过与战略合作伙伴的紧密合作，为客户提供全套设计服务和完整的IP资源，实现一站式设计服务、灵活的NRE方式或利益分享的合作模式来实现多赢的局面。
来源:半导体国际 作者:姚钢 资深记者 时间:2005/5/14 0:00:00
