内容导读：

AISiC（铝硅碳化物）是一种金属基复合材料，为微电子、光电子和电力电子器件的外壳、互联和热处理提供非常可靠且成本有效的解决方案。与传统的材料不同，AISiC的CTE可以定制，这样可以和不同的电子器件和封装兼容。AISiC各向同性的CTE可以通过改变铝金属和SiC微粒的比值来调节用于特殊的应用。
　　CPS Corp., www.alsic.com.

标签：

来源:半导体国际 作者: 时间:2005/5/14 0:00:00