中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布与新加坡联合科技(United Test and Assembly Center Ltd.)达成协议， 以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务的公司。
此芯片封装及测试服务厂(成都厂)位于成都高新区西部园区的出口加工区，占地约40,668 平方米，目前已开始建设，完工后建筑面积约为11,000平方米，预计将于2005年第四季开始量产。该项目第一期投资为1.75亿美元。
中芯国际投资5,100万美元并持有此合资公司51%的股权，而联合科技将以资金、技术及其知识产权等方式入股将持有30%的股权，而其它投资人及员工将持有其余的19%。此外，从2009年开始，联合科技及其它投资人(除中芯以外)将有权要求此合资公司在一定协议下买回其股权。
成都厂将为中芯国际提供芯片封装及测试服务，同时也使联合科技可以提供更广泛的芯片封装及测试服务，以满足中国多元化的市场需求。目前联合科技上海厂主要提供逻辑电路及存储器芯片封装及测试服务。此合资公司开始将以服务中芯国际的客户为主，建厂完工后即投入生产，为现有客户提供服务
。
中芯国际的总裁兼执行长张汝京博士说，"我们很高兴将联合科技作为新公司的合作伙伴，联合科技在上海成立不久就成为本公司封装及测试的策略伙伴。联合科技的技术发展很快，服务很好，是我们理想的合作伙伴。"
联合科技的总裁兼执行长Mr Lee Joon Chung表示："我们对此次合作感到非常兴奋，在过去一年多的合作中，我们见证了中芯国际以其能力、决心及努力取得的成功。中芯国际一直是联合科技的重要客户，而这次合作将使中芯国际与联合科技的关系迈上一个新的台阶。"
来源:半导体国际 作者: 时间:2005/5/11 0:00:00
