卓联半导体公司今天推出一款单芯片超低抖动同步器，解决了流行的 AdvancedTCA（电信计算架构）、AMC（高级夹层卡）和 MicroTCA 架构带来的时钟挑战。ZL30117 芯片具有丰富的功能和较高的集成度，符合或超过国际标准，是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。

    ATCA 正在被接受为下一代通信设备中自适应、模块化设计的开放架构。AMC 是一种夹层卡开放规范，它针对 ATCA 应用进行了优化，但不局限于 ATCA 应用。MicroTCA 是一种成本优化的架构，它使用了直接插入底板中的 AMC。通过使用来自多家厂商的标准硬件和软件组件，ATCA、AMC 和 MicroTCA 缩短和降低了高性能、高密度系统的上市时间和成本，但同时也对实现电信级同步可靠性提出了挑战。

    “卓联发挥其在时钟产生和网络同步方面的专长，从而克服因 ATCA、AMC 和 MicroTCA 设计而引发的时钟问题，”卓联半导体公司产品线总监 Louise Gaulin 说。“以我们的应用和系统设计经验为后盾，ZL30117 PLL能够遵循所有主要的电信标准，为设备设计者提供了他们在下一代设计中所需的电信级时钟可靠性。”

    ATCA、AMC 和 MicroTCA 是电信应用的理想架构，包括 3G 无线移动基础设施和有线线路设备，如媒体网关和 MSPP（多业务供应平台）等。调查显示，仅ATCA 设备的商用模块市场，就将从2000 年初的几乎零美元增长到 2007 年的37 亿美元。一些网络设备厂商目前正在对卓联的新型 PLL 用于其下一代设计进行评估。