全球材料、应用技术及服务的供应商-美国道康宁公司日前宣布推出DOW CORNING? EA-6700微电子粘着剂，这种新型上盖密封材料 (lid-seal material) 具备独特的化学成份，最适合新一代倒装芯片(flip-chip) 封装。EA-6700是道康宁不断大扩大的封装材料产品系列中最新推出的粘着剂。
上盖组装又称为覆盖组装 (cap assembly)，它所使用的粘着剂是生产倒装芯片组件不可或缺的材料，倒装芯片组件目前是IC封装市场成长最快的领域。为了确保组件可靠性，上盖密封粘着剂必须能够承受高适度、温度循环变动和极端操作条件。
EA-6700的独特化学成份提供绝佳粘着性、热稳定性和抗湿性，故能改善倒装芯片的长期可靠性。这套专属配方可减少气体产生和基材内残留湿气造成的空洞，使它对陶瓷、有机或其它基材有更良好的粘着性。EA-6700也和道康宁先前的粘着剂一样具有很小模数 (modulus)的特性，当它用于两种热扩散系数不同的材料之间时 (例如基材薄片和镍／铜上盖) 能够吸收应力。
道康宁全球电子工业执行总裁Tom Cook表示："随着倒装芯片封装设计不断成长，市场发现需要更好的粘着剂以确保封装组件的长期可靠性。EA-6700结合绝佳的粘着性和可靠性，能协助半导体厂商达成效能目标，特别是高级芯片组和绘图处理器。"
倒装芯片封装市场未来几年可望大幅成长，市场研究公司Prismark Partners预测，倒装芯片绘图处理器的销售量将从2003年的1,800万颗厂长至2008年的1.37亿颗，倒装芯片组的销售量则会从9,400万颗增加至2.93亿颗。
来源:半导体国际 作者: 时间:2005/4/13 0:00:00
