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国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装的新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司（SCHOTT Advanced Packaging Singapore Pte Ltd）采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去了对外壳和结合线的需要，使得电子元件能够进一步实现小型化。新厂初期投资高达8000多万新元（约合4000万欧元）。所有生产过程都在晶片级别进行，产出的是芯片尺寸的窄型封装。

肖特集团董事会主席Udo Ungeheuer博士说：“我们在新厂中运用了现有的最可信赖的封装过程，为电子器件制造商提供最小化的封装，从而推进电子元件的小型化进程”。肖特目前专注于手机摄像头中的图像传感器芯片的封装业务。去年全球共生产了1.7亿部内置数码摄像头的手机，接下来数年的增长率预计将达到25%。这包括150道工序的整个生产过程都在厂房的绝对无尘室环境中进行，运用了最先进的等离子腐蚀技术等各种先进科技。由于该生产过程与半导体装配极为相似，因此在这个领域有着丰富专业经验和高质素的操作工人的新加坡成为了设立新厂的最佳地点。

肖特先进封装新加坡有限公司成立时有21名员工，预计在今年10月将增至65名。这是肖特集团电子封装业务部门的最新业务。该业务单位主要为汽车、数据通信和电子等行业领域提供封装解决方案，目前在新加坡、日本、捷克和德国雇有员工1400名。肖特集团在新加坡共有160名员工，分别供职于在1994年于新加坡设立的电子封装产品生产工厂、肖特位于新加坡的销售办公室和新成立的先进封装工厂。

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来源:今日电子 作者: 时间:2005/5/20 0:00:00