访问手机版页面
你的位置:老古开发网 > 其他 > 正文  
国内领先的晶圆厂及测试封装厂将在2005年SEMICON展出其最新的技术
内容导读:
SEMI与上海集成电路行业协会今天联合宣布,国内领先的晶圆厂、测试封装厂以及部分设计服务类机构将首次在SEMICON展览中以设计支撑专区的形式展现其最新的技术与能力,这将是SEMICON展览在中国的10多年历史中的首次创举和一个全新的亮点。
  "传统上,半导体业内的制造、测试有关的工程人员是SEMICON展览的主要观众,但是,随着技术的发展,IC设计人员,制造人员,技术供应商等将越来越面对一些共同的挑战,例如可制造性的设计,良率,成本等等。"SEMI中国总裁丁辉文先生解释到,"基于这个趋势,我们希望SEMICON中国展及相关的技术论坛能够提供业界一个统一的平台以交流和应对一些共同的问题及利益。目前,中国是最活跃与快速发展的一个地区,我们希望SEMICON活动能够更多的为这个地区的快速成长与成熟作出贡献。"
  "在中国大陆地区,目前还没有一个活动能够能够一次性的服务到半导体业界的全部专业人士,"FSA协会的亚太区总监王智立先生如是说道,"我们与SEMI共同拥有同样的目标,那就是作为一个产业协会,必须共同行动,以应对产业发展的挑战
,并且提供我们的会员和整个产业更好的服务。我认为中国对任何人来说都是一个机会,随着它与世界联系的加深。我们邀请了全球fabless设计公司与EDA公司的高级行政人员来参观SEMICON中国展以及设计支撑专区。并提供一个有关IP的技术论坛,这个论坛将为本地的工程师与经理诠释最好的Fabless设计的实践以及半导体IP技术。"
  根据SEMI与上海集成电路行业协会的介绍,设计支撑专区的展商将包括SMIC,宏利,和舰科技,TSMC,HHNEC,Amkor,长电科技,南通富士通,国家硅知识产权交易中心,上海硅知识产权交易中心等等。来自Broadcom,TSMC,Cadence等公司的主管将会在展览期间给大家带来精彩的演讲。同时,3月14日下午将在金茂大厦举办中国主要半导体制造服务企业的情况介绍会暨新闻通气会,晚上将会举行FSA与SEMI共同主办的半导体业界VIP招待晚宴。
标签:
来源:半导体国际 作者: 时间:2005/3/14 0:00:00
相关阅读
推荐阅读
阅读排行
最近更新
商品推荐