产品说明：

Tensilica公司与Cadence设计系统公司合作推出了一条从RTL到首次流片可预测的设计途径。Tensilica-Cadence Encounter 从RTL到GDSII的设计方法学简化了基于Tensilica最新钻石系列标准处理器内核的SoC设计的开发。

Encounter数字IC设计平台集成了全局RTL和物理综合、高性能SI监控（SI-aware）布线、以及复杂的纳米分析和优化，可理想的用于大规模、低功耗、高产能和其他要求严格的设计挑战，并且通过了65纳米节点的量产验证。