内容导读：

　　2005年2月28日,中芯国际集成电路制造有限公司宣布其芯片凸块生产线已成功地通过了严格的品质及可靠性验证，并将投入量产。芯片凸块制造服务将使中芯国际能够提供更为完善的芯片制造服务。
　　中芯国际的凸块生产线安装在洁净度为一千级的三厂中。生产线自2004年6月份开始安装，仅一个多月后就完成装机、调试。2004年10月份，第一批芯片成功地通过了可靠性验证。目前我们的产能已经达到每月5000片硅圆片，技术能力涵盖金凸块制程(Gold Bump)、焊料凸块制程(Solder Bump)以及单层或多层再分布制程(Single or Multi-layer Redistribution)。中芯国际优良的工厂管理及制造实施能力使我们现在的金凸块及焊料凸块制程产品的良率都在98%以上。我们还正积极研发使用四层光掩膜版的晶圆级封装制程 （Wafer Level Chip Scale Package，封装制程在晶圆级完成的一种封装技术），以提供给客户更高性能的芯片。

　　"中芯国际积极拓展其一站式服务能力以更好地满足客户的需求。目前，我们的凸块生产线可提供金块凸块、焊料凸块及单层或多层再分布服务，这些服务可用于液晶驱动电路(LCD Driver)、系统级芯片(SoC)及其它高性能、高速、高密度电路。"中芯国际凸块服务部处长郑文跃博士表示，"中芯国际通过提供卓越的芯片凸块服务能够在最大程度上帮助客户提高其最终产品的良率，从而提高客户的竞争优势。"
　　另外中芯国际正积极与其封装伙伴合作开发提供一站式倒装芯片封装(flip chip package)服务, 包括倒装芯片设计、晶圆凸块制造、 测试和封装服务等。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/3/9 0:00:00