内容导读：

　　ALTUS DirectFill是65纳米工艺节点以下，为满足接触孔和通孔填充而设计的单一系统。通过单一系统淀积Ti/TiN/W替代标准的多系统设备来简化W淀积工艺。这个系统整合了三个模块，在一个模块里安装了一个先进的预清洗系统，第二个模块是PNL WN淀积，第三个模块中将PNL 和 CVD W淀积结合。WN阻挡层展示了ALD的平整性，并且远比Ti/TiN阻挡层薄得多。这种设备有200mm和300mm两种配置。
　　Novellus Systems Inc., www.novellus.com.

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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/3/8 0:00:00