IBM、索尼和东芝今天宣布，为了加快消费电子及其它电子新技术的投资、识别与商业化，三家公司决定继续开始为期5年的技术开发合作，共同致力于32nm及更进一步的微处理技术的基础性研究。

    在刚刚过去的五年里，索尼、索尼计算机娱乐、东芝和IBM携手设计开发了Cell处理器以及90nm、65nm中的SOI处理技术。

    东芝半导体公司总裁兼CEO Masashi Muromachi说，“凭借东芝的尖端生产技术和制造工艺、索尼的的多种半导体技术和对消费市场的深入认识、IBM的高级原材料技术，我们希望合作突破新一代的32nm工艺，并继续进发。”

    他解释说，“东芝将会利用这些优势，确保其在先进工艺技术方面的领导地位，加速互连时代关键技术的研发。”

    索尼半导体业务部总裁兼索尼公司执行副总裁Kenshi Manabe称，“IBM、索尼和东芝的继续合作将前途无量。这一合作研发项目将有助于缩短从基础性研究到潜在技术的可行性研究再到技术商业化的时间。”

    IBM也相信，通过继续合作，共同致力于下一代工艺技术的开发，加深彼此之间的合作关系，IBM也有望加快其主要技术前进的步伐。

    研发工作将主要在IBM位于纽约州约克城高地的Thomas J. Watson研究中心、位于Albany NanoTech的半导体研究中心以及位于East Fishkill的300mm工厂进行。