内容导读：

WD-300T全自动划片机最大可用于12"硅片的划切作业，也可以兼容8"硅片。它采用对头安装的双主轴系统，可以进行分步切削及斜角切削，提高加工质量。A-WD-300T的主轴采用前端固定，增加了主轴的刚性，同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制，提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT 系统下开发, 采用触摸屏控制, 操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的12英寸划片机。东京精密公司, www.accretech.jp. Booth# 5453

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来源:半导体国际 作者: 时间:2005/2/17 0:00:00