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QuickLogic推出无铅封装器件
内容导读:
QuickLogic公司日前宣布,为包括Eclipse II、QuickPCI II以及QuickMIPS在内的多个器件系列推出无铅封装。这些无铅封装器件均符合欧盟和日本通产省所要求的RoHS(有害物质限制使用)标准。

QuickLogic逻辑产品总监Brian Faith 表示:“QuickLogic公司一贯重视环境保护。我们为客户提供了广泛的符合最高环保标准的安全无铅封装产品。我们支持客户逐步停止生产含铅产品”。

QuickLogic已经先于欧盟所要求的RoHS(有害物质限制使用)实施日期2006年7月之前为客户提供无铅封装。目前,所有常用低功耗Eclipse II和QuickPCI II系列产品都已经达到欧盟RoHS标准。QuickLogic还计划针对高度集成的QuickMIPS可编程SoC产品、常用成熟产品和所有未来发布的产品系列都提供无铅封装支持。
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来源:今日电子 作者: 时间:2005/3/11 0:00:00
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