内容导读：

Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞萨科技公司将在无铅焊料及引线框架的制造和销售方面进行合作，以提供绿色环保的半导体封装。
双方合作针对由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架，协议允许Dai Nippon Printing (DNP)为瑞萨科技之外的其他半导体公司制造和销售引线框架。因此，今后两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案，瑞萨科技希望以此促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。
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SDP和HQFP引线框架的特性

1．与需要高温工艺的无铅焊料兼容

在使用无铅焊料的安装工艺中，将半导体封装焊接到电路板上时，整个封装都暴露在非常高的温度下。在金属芯片压焊点与塑料封装材料接触的地方，可能会导致半导体封装内部形成裂缝。

SDP引线框架具有很小的管芯压焊点，HQFP引线框架使用一种管芯压焊点也用作热沉的结构，压焊点与封装塑料粘着很好。因此，两家公司的设计都可以更好地防止封装裂缝。

而且，两种引线框架都可以使用无铅焊料，以减小制造半导体封装对环境的不利影响。

2. 促进引线框架标准化

常规的引线框架要求管芯压焊点的大小与IC芯片匹配。这意味着对每种芯片尺寸，需要设计各自的引线框架。

SDP引线框架使用比IC芯片和管芯压焊点支撑点更小的管芯压焊点。HQFP引线框架具有一种取代常规管芯压焊点的热沉结构，IC芯片可以放置在其上部。这使得它们可以用于很多IC芯片尺寸，并使引线框架标准的确立成为可能。

标准化会带来很多好处，包括减少进行半导体封装安装所使用的设备类型，缩短半导体封装的开发时间，降低引线框架储备管理的工作量。

未来的开发计划

DNP计划在半导体器件安装设备制造商中间推动目前协议规定的引线框架的使用。预计在2005财政年度销售额会达到20亿日元。


注释：
1．引线框架焊料：常规的焊料是锡和铅的合金。无铅焊料包括锡铋合金、锡合金、银、金，以及添加了钯的锡。

2．引线框架：IC芯片放置其上的金属框架，引线框架是半导体 封装的关键成分。制造工艺包括在薄金属片上准确刻蚀小洞。引线框架包括IC芯片安装并固定其上的管芯压焊点、与芯片管脚连接的内部引线和作为外部管脚的外部引线。

3．SDP (小管芯压焊点) 引线框架：一种管芯压焊点（IC芯片安装在其上）比IC芯片更小的引线框架类型。

4．HQFP (具有热沉的四方扁平封装) 引线框架：一种管芯压焊点也用作热沉的引线框架。它包括一个多层热沉，适用于散发很多热量的高性能芯片。


关于Dai Nippon Printing Co., Ltd
Dai Nippon Printing (DNP) 是全球性的综合印刷公司，从事多种业务，包括出版物印刷、商业印刷、智能卡、商用表格、网络和电子组件。公司是重要的刻蚀引线框架制造商，使用基本印刷技巧和技术制造产品。DNP拥有全球22％的引线框架市场。DNP拥有3.45万员工，在2004年3月31日结束的财政年度中，其净销售额超过120亿美元。有关DNP的更多信息，请访问：www.dnp.co.jp


关于瑞萨科技公司
2003年4月1日，日立公司与三菱电机公司合资成立瑞萨科技公司。新公司总部位于日本东京，其主要业务范围包括为移动通信、汽车、个人电脑、音视频设备开发并生产集成电路系统解决方案。瑞萨科技目前是世界上最大的半导体厂商之一，同时也是全球领先的微处理器供应商。除此之外，瑞萨科技还可提供片上系统（SoC），智能卡芯片，混合信号产品、闪存、静态随机存取存储器等。详情请访问: www.renesas.com

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来源:今日电子 作者: 时间:2005/2/19 0:00:00