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QuickLogic加快无铅封装进程
内容导读:

QuickLogic公司宣布,为包括Eclipse II、QuickPCI II以及QuickMIPS在内的多个器件系列推出无铅封装。目前,所有常用低功耗Eclipse II和QuickPCI II系列产品都已经达到欧盟RoHS标准。同时,QuickLogic还计划针对高度集成的QuickMIPS可编程SoC产品、常用成熟产品和所有未来发布的产品系列都提供无铅封装支持。www.quicklogic.com
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来源:电子设计应用 作者: 时间:2005/12/2 0:00:00
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