内容导读：

今天瑞萨科技公司宣布开发出业界最小的WCSP (圆片级芯片尺寸封装)，用于小尺寸的移动设备如数码相机和移动电话中使用的逻辑IC。发布的这三种高速、低压单一逻辑IC*1 （RD74LVC1G08WP、 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP），是使用新型封装的初级产品。在2005年2月，将从日本开始样品发货。

这三种产品是包括单栅的标准逻辑IC，RD74LVC1G08WP提供与门功能，RD74LVC1G04WP具有逆变器功能，RD74LVC1G32WP具有或门功能。通过改进目前瑞萨科技的HD74LVC1G08、HD74LVC1G04和 HD74LVC1G32产品使用的NanoFree™*2 WCSP封装，实现了业界最小的1.1 mm × 0.7 mm ×0.4 mm (最大值)逻辑IC尺寸，可以提供相同的功能，并减小了芯片的面积。与瑞萨科技目前的产品相比，安装面积大约减小了40%，而性能相同，使系统可以更小巧。

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来源:今日电子 作者: 时间:2005/1/27 0:00:00