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中国下一代龙芯年底流片 性能将提高20%至30%
内容导读:

    继龙芯2E获得专家验收后,中国科学家正在研制性能更为优良的芯片——龙芯2F。 

  中国科学院计算技术研究所所长李国杰院士说,龙芯2F的性能将比龙芯2E提高20%至30%,“有望年底进行流片。” 

  下一步,中科院计算所将把“龙芯”植入万亿次计算机之中。目前,龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计。 

  “十一五”期间,中科院计算所将推出多核多线程的高性能CPU,不仅可用于研制百万亿次甚至千万亿次的高性能计算机——曙光5000和曙光6000,而且可研制低成本的高性能服务器,促使高性能计算机大众化。


 

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来源:新华网 作者:李斌 时间:2006/10/8 0:00:00
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