现代半导体(Hynix Semiconductor)周一表示，该公司和意法半导体（ST)在中国的合资企业，已完成新内存芯片生产线的联贷，筹资7.50亿美元。　 

　　现代半导体为全球第二大内存芯片制造商。该公司已与意法半导体投资20亿美元，在中国无锡建造合资芯片厂，瞄准快速成长的中国半导体市场。　 

　　现代在提交韩国证交所的文件中称，合资公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通过19家金融机构，取得7.50亿美元的五年期贷款，其中包括中国工商银行。　 

　　现代公司官员称，贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线，该生产线目前正在建造中。　 

　　Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圆，生产动态随机存取内存(DRAM)芯片，而12寸晶圆生产线将在10月量产。　 

　　现代官员称，两公司尚未决定12寸晶圆生产线要用来制造哪一类内存芯片，DRAM和NAND闪存都有可能。