内容导读：

Xilinx公司日前宣布将开始提供90nm工艺的可编程芯片。该产品核心电压为1.2v，预计将于2003年底到2004年初开始批量投放市场。

Xilinx公司与IBM和UMC之间的合作使公司在半导体行业奔向90nm的竞赛中处于前沿地位。Xilinx公司已经成功地在IBM和UMC的半导体制造厂中生产中功能正常的芯片。由于90nm工艺可以在同样的面积上做出更多的晶体管，因此Xilinx可以将新一代FPGA产品的芯片面积缩小50%。

"通过与UMC和IBM公司合作，Xilinx公司进行了大量的投资来推动先进的90nm芯片制造工艺和300mm晶圆技术的发展，从而在为我们的客户降低FPGA成本的同时还极大地提高了器件密度和功能。" Xilinx 公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说，"我们坚定地致力于开发领先的半导体制造工艺，这也是我们公司多年来能够成功地保持可编程逻辑行业领导地位的一个重要因素。 Xilinx公司推出90nm可编程芯片，这表明Xilinx公司在将可编程逻辑的上市时间优点带到''大众市场''以及扩展可编程逻辑应用范围方面又将迈出重要的一步。"

规模空前的巨额投资和更长的设计制造周期，使得90nm工艺对芯片设计和制造厂商都带来了前所未有的挑战，例如：90nm半导体内部的静态漏电流是0.13um的6倍，能否维持一个较低的功耗就是一个必须面临的技术问题。 同时芯片面积减少所带来成本降低，能否补偿巨额投资的收益，这也是芯片厂家面临的一个重要风险。 考虑到半导体厂商当初在上马0.13微米工艺时碰到过许多困难，摩根斯坦利公司的Steve Pelayo对90nm工艺所能带来的效益表示怀疑，“现在许多0.13微米芯片的成品率仍然只有20%到50%。” 他指出：“大批量投产的底线标准是成品率至少高于70%。” 英飞凌公司的Neppl则认为，0.13微米工艺曾是逻辑芯片厂商所面临的主要挑战，但不断摸索的过程将使厂商在向90nm工艺的转换过程中受益，因为晶圆尺寸变大和新材料问题都将最终被解决。 未来市场对亚微米级芯片的反映到底如何，我们将拭目以待。 （电子商情）

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来源: 作者: 时间:2003/5/22 0:00:00