ZDNet China3月5日北京消息：台积电表示，台积电已规划兴建第3座12寸厂，新厂将包含最先进的35纳米研发中心，设厂地点可能进驻中科园区，或赴海外寻找据点。

　　此外，台积电也计划以倍数扩增位于竹科的晶圆12厂及南科晶圆14厂的产能，月产能从2.5万片，增加到5、6万片。台积电是目前全球最大晶圆代工厂。

　　过去，在晶圆制造的工艺技术竞赛中，台积电都领先联电约1到2季，不过，联电自0.18微米世代急起直追，如今台积电规划兴建全球最先进的12寸厂及35纳米研发中心，并倍数扩大12寸产能，将再次拉大与联电等竞争对手产能及技术的差距。

　　中国内地的中芯国际进来也成长为台积电的重要竞争对手。不过目前中芯主要生产八寸芯片，并将于今年试产12寸芯片，采用的技术达0.13微米，是内地技术最先进、产能最大的芯片厂。

　　此外，根据统计，2004年台湾地区的12寸厂（含投产及新建）达9座，包括台积电位于竹科及南科各1座、联电1座外，力晶在竹科有2座新厂，茂德在竹科及中科各1座和在南科与英飞凌合资的华亚12寸厂、华邦电中科12寸厂，将使台湾地区成为全球12寸厂密度最高的区域。