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马来西亚IP保护强于中国,仍是晶圆制造优选之地?
内容导读:

Silterra公司CEO Bruce Gray透露,该公司正在谋划其战略场所和扩张的合作关系网络,以支持未来增长。Gray表示,该公司在已于过去三年内投入2.7亿美元的Kulim高技术园区厂房方面的投资步伐将有可能稳步向前,新厂房也可能在筹划之中。他指出,Silterra有足够的空间多兴建至少三座生产厂,用于支持向300mm生产过渡。

尽管承认行业对中国日益关注,但Gray表示,在中国开展业务的隐性成本会让马来西亚厂商更青睐于植根本土,尤其是在“知识产权密集”的晶圆加工业务领域。

Silterra正寻求与设计公司合作,旨在向不愿意自己包揽产品所有设计的无厂公司提供服务。Silterra已与总部设在比利时的IMEC合作,共同进行90nm工艺技术开发。它还与当地无厂公司如Jaafaa和KeyASIC公司在移动和消费类市场结盟。

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来源:电子工程专辑 作者: 时间:2006/8/28 0:00:00
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