WTRS日前预测，单芯片或单器件中将集成尽可能多的无线协议。根据WTRS提供的消息，这在一定程度上受到半导体公司对芯片持续出货作出的响应，以及通过不断地把尽可能多的价值集成到单芯片RF器件中，最终消除过去无法避免的利润下降问题而作出的响应。
“在多个无线应用领域展开竞争的协议和技术，如CDMA、802.16e和802.11家族，定义了一个高速成长的市场，”WTRS的创办人兼首席分析师Kirsten West说，“不必要的资金投入可能会带来短期的回报(ROI)，但这不会给RF器件制造商带来长久的利益。”
研究报告反映，未来5年无线器件的主要增长领域是无线通信和无线传感器。在无线通信领域，要考虑的关键协议包括CDMA、IEEE 802.11n、和IEEE 802.16e。RFID、ZigBee和IEEE 802.15.4则有可能成为主宰未来10年无线传感器市场的标准协议。
研究报告透露，在无线传感器领域，IEEE 802.15.4器件到2011的年出货量将达到3.9亿，2005年到2011年间的符合年均增长率(CAGR)为132%。在同一领域，竞争性UWB无线传感器器件预计2011年将达到2000万的出货量。
