据台湾Digitimes网站消息，随着大陆晶圆代工厂第一季度产能利用率“淡季不淡”现象的出现，以及台积电、联电等台湾大厂纷纷满载运行，全球晶圆代工厂产能利用率第二季度将又创历史新高。

在2005年大陆半导体设备投资额较2004年衰退逾5成后，2006年第一季度大陆晶圆代工厂平均产能利用率高达90％以上，显示大陆晶圆代工业过去1年大幅降低资本支出，以及本地IC设计业者开始茁壮成长的表现，都已大大改善原先明显供过于求的8英寸晶圆代工市场结构，加上国外IC设计业者及IDM大厂亦不断前来大陆投片，预期晶圆代工厂2006年将是丰收的1年。

此外，台积电第一季度表现良好，三月份营收更是一口气冲上新台币271亿余元（约合人民币68亿元），离历史最高纪录新台币276亿元仅一步之遥。联电、世界先进本季也可望明显进步，因此，全球晶圆代工厂第二季度平均产能利用率可望再创新高。