据Semiconductor Reporter网站报道，Amkor公司2月27日宣布正在新加坡建立一座新的硅片凸点生产线，预计在今年下半年开始试运营。生产线预计在2009年达到完全的产能利用率。A mkor预计未来两年内将在新加坡投资1.2亿美元，并在几年内达到2亿美元的规模。

该生产线将参照Amkor在台湾的生产线的模式，提供300毫米硅片90到65纳米凸点以及硅片中测等服务。

“这项工作一直在新加坡经济发展委员会，特许半导体，以及其它Amkor客户的合作下完成，”Amkor首席运营官Oleg Khaykin说。“随着硅工艺进入到90纳米以下节点，集成电路封装也需要更先进的倒装焊以及圆片级解决方案。这项合作将促进Amkor完善目前的倒装焊工艺，使Amkor成为业界领先的能提供全面的倒装焊封测服务的企业。”

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