ASM公司的Epsilon 2000外延设备可以为半导体器件（device applications）应用方面提供广泛的工艺技术，并在外延器件（epitaxial Device Application）的应用上占有主要市场。
　　Epsilon 3000系列是第一台应用于量产的300毫米低温锗硅外延（SiGe Low Temperature Epitaxy）设备。2004年初ASM公司又推出300毫米新型机：Epsilon 3200，高量产型机台。其设计理念主要用于先进衬底技术（advanced substrate technologies）的HVM应用，如高架源极和漏极（elevated source & drain），绝缘体上的硅（Silicon on Insulator）和应力硅（strained silicon），为其在逻辑（Logic）和记忆体（memory）应用中提供高速（high-speed），低功耗（low-power-consumption）的CMOS器件。