据Reed-Electronics网站报道，Electroglas, Inc.近期宣布，Amkor Technology近期采购了Electroglas EG6000型设备用于300mm圆片探测。Electroglas, Inc.是全球半导体行业领先的圆片探测和手持探测解决方案供应商。该决定伴随着一项扩产决议以及EG6000的高技术、高性能和低成本。

Amkor台湾测试业务主管Lenny French，EG6000是非常有竞争力的圆片测试平台。将扩产1000片300mm圆片高端倒装焊芯片产品，通过EG6000的使用，我们将看到产出量和成品率的同步提高。

Electroglas公司总裁与CEO Tom Rohrs表示，Amkor长期以来是全球领先的封装与测试专家，一直致力于最新型高效制造的推动。我们非常高兴特有的300mm探测技术可以为Amkor先进圆片应用带来利润，并期待继续与Amkor展开积极的合作。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN500425338.html