据Semiconductor Reporter网站报道，Brion Technologies Inc.近期发布了一款可以实现光刻制程中更多掩膜板光学近似修正(OPC)的设备，该设备通过计算掩膜板的3D成像效应，从而实现更加准确地OPC检定。

客户曾希望我们可以将掩膜板3D效应结合到我们的光刻计算产品之中，公司CEO Eric Chen表示，我们现在发布了Tachyon M3D，该设备可以帮助IC制造商在其先进研发晶圆厂中实现精确的OPC和OPC检定。

Tachyon M3D基于光线通过4x叉丝上3D掩膜板形貌的严格电磁场模拟进行成像。具有高速、全芯片光刻计算的优势，Tachyon M3D通过基于掩膜板3D模块成像替代了薄掩膜板近似。

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