新浪科技讯 美国东部时间9月15日(北京时间9月16日)消息，台湾芯片集大厂矽统科技周一表示，该公司董事会决议将旗下八寸晶圆厂独立为“矽统半导体”,未来规划朝晶圆代工领域发展，希望承接不同产品以提升竞争力。

　　针对新公司未来是否会与联电合并，矽统财务长陈伯镛则不予置评。

　　陈伯镛指出，目前矽统半导体的产能利用率超过八成，多数工艺已提升至0.15微米，至于未来是否会扩充产能与进一步提升工艺技术，将留待董事会作后续讨论。

　　矽统今日稍早表示，新成立的矽统半导体资本额将为80亿台币，分割基准日暂定为12月15日，矽统科技并将于11月10日举行临时股东会讨论分割事宜。

　　矽统现有八寸晶圆厂每月产能为2.6万片。

　　联电于今年1月入主矽统，并取得三席董事，联电副董事长宣明智也接掌矽统董事长职务。