相关供应链
● EDA工具 Synopses、Cadence、Mentor Graphic3大主力供应商 注重全流程工具提供能力。
● IP核 ARM、MIPS、LSI等IP供应商 开始注重与设计产业化基地合作， 并同时增加对系统厂商的授权。
● 设计服务 IC设计代工模式的快速开 发能力开始得到国内业者认可，市场中的主要业者均表示，04年将有2~3倍增长。
来自信息产业部消息，04年前6个月，中国电子信息产业完成产品销售额为1.08万亿元，同比增长44.5%;如果不出意外，预计全行业年销售额将达2.37万亿元，同比增长26%。产业规模已超过日本位居美国之后列世界第二，并已成为中国第一大支柱产业。
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晶圆生产设备 2003年半导体前道设备总额为9.53亿美元，预计到2010年，所有半导体设备在中国的销售额将是2003年的5.9倍（数据来源：SEMI China）。04年6英寸二手设备需求高峰已过，8英寸新、旧设备需求成主流，12英寸新设备需求市场启动。03年半导体后道设备总额为2.03亿美元。
材料 Cu互连、低k材料等先进工艺与材料已在中国厂成功应用。03年与中国半导体制造相关材料需求为15亿美元，2010年的需求量将是03年的6.5倍。
半导体设计 本土设计公司产品产业化取得进展。SMIC计划将本地销售由04年的10%上升到05年的20%，和舰科技争取在05年底将出口比例降至60%，而华虹NEC目前本土业务已占60%左右。
半导体设计
据中国半导体行业协会公布的统计数据，中国半导体设计业在03年增长108%基础上，04年1~6月共实现销售收入23.83亿元，同比增幅为64.9%。估计04年全年销售额将接近100亿元（大幅增长的因素，主要来自华为、中兴等系统制造商IC设计业务的独立运营，将列入统计单位）。
03年全国半导体设计单位总数是463家，预计04年至少会增加到500家左右，但由于中国的IC设计资源整合已经开始，上规模公司在迅速增加，因此自04年后，中国设计单位数将会逐步递减。
主流设计技术水平在0.13~0.5微米之间，通讯领域大都使用0.13~0.18微米设计SOC级产品，消费电子集中在0.25~0.5微米，大量的卡类芯片主要采用0.25~0.35微米。目前，重点是推动设计业与整机制造商的联动发展。
半导体制造
随着各大晶圆制造商产能的快速放大，据中国半导体行业协会统计，04年1~6月，中国集成电路总产量累计94.19亿块，比2003年上半年增长54.7%。实现销售收入73.8亿元，同比增幅达182.4%。封装测试业上半年实现销售收入138.91亿元，同比增长26.8%。
200mm、0.13um~0.25um工艺是中国晶圆制造厂的主流，领先的300mm、90nm技术正在研究开发中，而从中芯国际已建、和舰科技及Hynix拟建300mm生产线、宏力半导体已有300mm厂房来看，中国晶圆制造水平与世界主流工艺仅存一代差距。
2003年，中国集成电路封装测试企业的销售收入是246亿元，而04年上半年封装测试业则依然维持平稳增长的势头，上半年实现销售收入138.91亿元，同比增长26.8%（数据来源：中国半导体行业协会）。PGA、BGA、MCM、CSP 等新型封装形式已开始形成产能，但已明显滞后，无法满足需求。
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设备 最新产品同步进入中国，并加快实现本地化制造能力。也有厂家自己动手翻新旧设备。
材料 主要依赖进口，中国本地生产仅限于最后合成工序。
IC 价格已不是唯一因素，性能及成熟的解决方案是被采用的关键。
分销 在传统的服务内容上，增加配套开发能力。
系统设计 独立系统设计公司受到分销商、芯片设计公司及设计服务公司的竞争压力。
