据Semiconductor Reporter网站报道，Suss微系统公司4月6日宣布开发出一种用于研发和小批量生产的硅片键合设备。

该设备计预苏斯已有的键合技术开发而成，可用于MEMS、先进封装、以及SOI材料制作。这套被称为“Elan”的键合系统可以配合苏斯的MA/BA系列光刻机使用，以进行键合前对准。

该设备作为苏斯高端键合设备，配备了很多苏斯和新技术包括高精度键合后对准，以及计算机控制工艺流程的能力。并且在键合机的真空腔体内密封了电子设备和计算机。这台设备所能进行的封装工艺有：阳极键合、玻璃浆料键合、共晶键合、热压缩法键合以及聚合物键合等。

第一台系统预计在今年7月份出货，售价10万美金左右一台。该系统不仅可以用于研发使用，还可用于MEMS技术的小批量生产。

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