据Semiconductor Reporter网站报道，Suss MicroTec近期发布了一款新型圆片键合系统，该系统针对高真空应用设计，主要用于MEMS技术生产研发。先进MEMS器件的键合需要高清洁度、低湿度和低污染的真空键合条件。

被命名为M-Lock的新系统适用于片上带有吸气剂的MEMS器件，例如硅基陀螺及其他先进MEMS产品。该系统配备Suss独有的预真空锁设计，这种设计可以让客户得到更高的圆片级真空键合产率。而Suss表示，在MEMS生产中，圆片级键合技术是圆片级封装中的关键步骤。

Suss公司表示，该系统将于本季度进入供货阶段。

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http://www.semireporter.com/public/13833.cfm