Amkor Technology(Nasdaq:AMKR)宣布进一步扩充其3D(层叠式)IC封装业务，并积极提高品质，包括支援叁颗或以上裸芯整合技术以及无源器件。
这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现□更稳定、电性能更理想。
Amkor现已开发了不同的3D封装项目：包括叁颗或以上的层叠式裸芯、形状大小可随意选择，或以并排组装3D层叠裸芯。3D组装技术允许封装内混合使用内联技术，其中包括采用混合方法，在同一封装内包括了绕线或覆晶技术的裸芯-裸芯或裸芯- 基片。
3D封装首先引进在手提电话和手持式电子产品使用，由於这种封装技术能让快闪存储体和固态RAM垂直层叠地装置在同一封装内，因此令产品体积大大缩小。3D封装技术的角色已渐渐在OEM生产商在系统封装(SiP)中举足轻重。尤其层叠式裸芯封装能减少元件数目和简化板应用，令整体系统成本降低，因此深受厂家重视。
层叠式裸芯的另一优点是缩短了器件之间的内联距离，因此提高了电性能和整体系统应用的表现。
Amkor自1999年起便付运3D IC封装产品，其中以手提电话和越来越普及的产品为主，例如互联网路由和转换器、基站、PDA和电脑。其他新应用由芯片组至大型存储模组等正在研发中。
据业内分析公司TechSearch International, Inc.预料本年的层叠式封装产量可达2.3亿颗，估计2002年市值增长50%，达3.48亿颗。
层叠式封装为芯片制造商和OEM节省成本
层叠式IC封装技术能为半导体制造商和系统生产商从不同方面节省成本：
? 物料：芯片制造商能减低元件成本。每一个单颗封装IC都要采用高密度内联基片(而这部份亦是封装内最贵的物料)，而3D芯片封装则只需要单一基片/ 介入。以层叠式封装叁颗芯片的成本要比叁颗芯片独立封装节省成本35%。
测试：层叠式封装或系统封装只需在一个单元内进行测试，比对叁个独立封装芯片进行叁次测试节省了测试程序和处理程序，也同时节省了时间。此外，在晶圆阶段已采用确认为质优的裸芯有助增加层叠式封装产量，业界相信在减低层叠式和多芯片封装成本方面，这环节还有许多发展空间。
系统：对於OEM来说，3DIC封装除了令系统板面积减少30-60%，同时简化了系统板线路和密度，把内联转移到封装内。3D封装内的裸芯-裸芯线路令外部I/O数目减少，因此能使用更大的封装装贴垫间距，不但减低了组装成本，也进一步巩固了第二层焊接接口。由於需要处理元件的数目减少了，系统组装的成本也降低了。此外，由於必须要事前设定，验证和库存的元件数目减少，无形中也节省了开支。叁D封装采用晶圆薄化和薄基片令叁D高度只有1.4mm，二裸芯亦只有1.2mm，重体比多单裸芯封装轻70%，性能表现却不相伯仲，是消费性市场的优先选择。
关於Amkor Technology公司
Amkor Technology, Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商，专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务，项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模组设计和组装、以及後期测试等工程。详情请浏览其网址：http://www.amkor.com。
来源:嵌入开发网 作者: 时间:2001/4/13 0:00:00
