现场可编程门阵列（FPGA）正迅速成为定制高容系统的一种技术，改变了其仅作为系统原型和低容系统替代方案的形象。同时，价格的下降和开发工具的不断升级，都促使更多的工程师使用FPGA来获得更大的灵活性，甚至它们一上市就更换。
芯片制造商的生产线越来越精细，线宽达到90nm甚至更低，FPGA的成本差别正逐渐改变。它们比ASIC有更多的门，但是越来越小的几何设计降低了成本差异。同时，高密度的ASIC的成本正在增加。San Jose, CA的In-Stat/MDR资深分析员Tom R. Halfhill称，“FPGA的成本越来越低而ASICs的成本则越来越高。”
可重置特性：因为新标准的出现，FPGA的销量的一半归功于通信领域。
很多领域的工程师正转向现场可编程组件。通讯供应商青睐它的即使在硬件现场配置之后还可以改变设置的特性。像检测设备这类低容产品的设计者们都使用FPGA，因此他们的客户能够操作各类型号的产品。
National Instruments公司从1997年就开始使用FPGA，现在正计划继续扩大其应用领域。“我们把LabView集成到FPGA中的程度越来越高，无处不在。”NI的商业和技术员Mike Santori这么说。
即使目前ASIC还在生产，也有一些设计者不再考虑使用它了。Agilent Technologies公司的高级电子工程师August Hidalgo称，“FPGA越来越受欢迎，主要原因在于我们的终端产品通常是低容的。ASIC不在我们的考虑范围之内。”
变得更强： 带有Dsp的FPGA产量在未来4年内会翻一翻（左）。尽管跟ASIC相比仍然逊色，但是FPGA的销量正在步步紧追（右）。
ASIC仍然很强大
尽管很多观察家注意到FPGA的市场份额在迅速增长，但是ASIC在近期内不会消失。相反，例如位于Pocatello, ID的AMI Semiconductor公司还从FPGA原型转变为ASIC产品过程中获取大量利润。
尺寸缩小：Xilinx公司减小了DSP的尺寸，同时提升了速度。
市场观察家发现ASIC和专用标准组件在高容市场的竞争将会不相上下。位于Scottsdale, AZ 的In-Stat/MDR公司的高级分析师Jerry Worchel说，“虽然FPGA会继续蚕食ASIC的低端市场，但是他们很难对ASIC市场造成冲击。在容积方面ASIC仍然具有优势。”
不过FPGA对低端市场的蚕食仍然引起了不小的变化，FPGA曾被用作为原型，但是随着价格的下降他们越来越多地被用于生产应用中。ASIC在高容应用中有较好的价格优势，但是形势却在不断变化之中。“尽管影响最终决定的主要因素是容量，但是采用FPGA比采用ASIC更明智，这些年来形势一直朝着有利于FPGA的方向发展。” Halthill称。
另一个有利因素是FPGA可以在任何时候进行改装，因此工程师们可以在设计后期调整芯片，甚至在产品投入使用之后还可以进行调整。“通过使用专用组件，你可以抓住要害，FPGA具有更大的灵活性。”Xilinx的销售副总Sandeep Vij说。
甚至军方的设计人员也开始逐渐使用FPGA。Xilinx的Dsp销售经理David Squires称，“军方改变了态度，他们过去的设计大多采用ASIC的产品。”随着针对军事应用技术文档的出现，越来越多的设计开始采用FPGA。
聚焦DSP
在过去一年中，DSP越来越受FPGA供应商关注。San Jose, CA的Altera公司上个月发布了DSP开发工具包2.2版，它可以让设计者更好地设计90nm生产线的产品。
今年夏天Hillsboro, OR的Lattice Semiconductor 公司发布了它的LatticeECP-DSP系列产品，跟以前的版本相比，它的性能提高了50％，定位于低容、低成本市场。
Xilinx XtremeDSP使得DSP处理器把多集核（multiple accumulate core, MAC）绑定在一起，并且，以比通常DSP设备更快的速度进行复杂信号处理成为可能。
“把512个MAC集成到一个芯片上是相当出色的。”位于Tempe, A
Z的Forward Concepts公司总裁Will Strauss这么评价。他指出，具有Dsp功能的FPGA经常用于改进像TI等公司出产的普通DSP芯片的性能。