据EDN China网站报道，瑞萨科技公司近日宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片（COC）技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列（COC-FCBGA）封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素。

COC是一种在单个封装中堆迭多个芯片的结构。新技术是使用一种超精细间距的微型凸点将两个芯片表面（电路形成在上面）的电极直接进行连接。这将显着增加芯片之间的数据传输速度，而且可以进行极高引脚数的连接。预期这些进展将在实现高性能数字设备、高速网络设备和类似产品方面发挥关键作用。

该项新技术可以最大限度地减少连接的“布线”长度。这将有助于创建支持芯片间大容量和高速数据传输的SiP产品。因此，它将有助于开发具有更高性能的数字设备、高速网络设备和类似产品。

瑞萨科技计划在2006年第四季度发布采用这一新技术的产品。

瑞萨科技创立于2003 年4 月1 日，由日立与三菱电机的半导体部门合并而来。在全球共拥有二万七千名员工，注册资本500亿日元。公司主要从事大规模集成电路系统的开发、设计、制造、销售和服务，包括微机、逻辑和模拟设备、分立器件和存储器产品（包括闪存和SRAM）。