内容导读：

台积电日前宣布其在上海松江工业园的Fab 10 8英寸晶圆厂已经开始试产首批5000片晶圆。
　　虽然试产的日期比原定计划为迟，台积电的Fab 10的批量生产估计可以如期于今年第四季度开始。这家晶圆厂一开始将会用0.18和0.25微米工艺生产消费用集成电路(IC)，用0.13,0.18和0.25微米工艺生产通讯用IC以及用0.25微米工艺生产智能卡IC。台积电计划在这个工业园内兴办四座晶圆厂 。

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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/9/27 0:00:00