PECVD KAI系列PECVD系统的核心设计理念为PlasmaBoxTM反应腔。 PlasmaBoxTM由特 殊的铝合金制成, 可抵抗氟化物及硫化物的侵蚀。 反应腔整体及气体管路置于精 确控制的高温条件下,从而保证了各 批次及反应腔之间镀膜样品的高度均匀性和 一致性。 此外,由于反应腔保持高温的状态,脱气及换 气过程迅速,可以实现在 同一反应腔内进行原位不同薄膜的生长工艺,免除了专一薄膜专一反应腔的多腔设计。
第七代的KAI 3000 PECVD 特别针对TV的大基板尺寸镀膜工艺特性, 对系统量产 指标进行了优化。七代系统采用了简单的I 型架构, 基板的传送仅为一维方向的 平移,与枚叶式结构相对照,避免了因旋转带来的基板振动,更加注重基板搬运的安全性。
此外,七代系统参照枚叶式系统的产能,由两个I型架构的子系统实现同等产能。在每个子系统中又有两个独立的反应腔,这样可以实现25%, 50%,75%及100%的 系统灵活运转,可以针对单个反应 腔进行维护,而不妨碍其它反应腔的正常运 转,最大可能地降低了系统的中断时间,保证了量产。 新系统结构的另一个特点是反应腔的数目减少了。 此举既显著地降低了成本,同 时也使得系统的高度被控制在5米以下。
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刻蚀设备 Impressio是多腔等离子刻蚀/灰化设备,可用来处理基板尺寸达1870×2200mm的LCD生产线。Impressio通过优化等离子密度和刻蚀的效率的设计,可以达到与6代系统相同的刻蚀速度和均匀性。同时它可用于各种工艺应用,包括Si的刻蚀和金属刻蚀。
Impressio最多可以有三个反应腔,腔体模式可选择RE 或 RIE,射频功率最大为40KW,可以有10个气源。为了最大的提高产量,Impressio装备有2个装载真空锁。为了减小L/L腔体容量,腔体内部设计为非常简单的结构。
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PVD BigMagTM是优利讯PVD设备阴极电磁场设计的专利发明。它以旋转磁极控制等离子在靶材表面实现扫描溅射,大大提高的靶材的利用效率。优利讯PVD设备主要用于溅射TFT器件中的 ITO及金属薄膜。 PVD UNI系统采用多个靶材平行排布的 模式,在设计上保持了 良好的技术升级特性。只需增加平行靶材的数量,即可满 足更大基板尺寸的镀膜要求。此外,每段靶材都有独立的电源及冷却水控制,确保了溅射工艺中靶材的迅速冷却及高功率密度。如同其他不同世代的PVD系统,UNI 3000仍旧采用BigMagTMI为控制核心,在等离子体 稳定性、靶材利用率及工艺品 质上进行了进一步的优化以适应七代产品的要求。
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来源:半导体国际 作者: 时间:2004/7/4 0:00:00