据Reed-electronics网站报道，德州仪器（TI）将考虑在手机数字信号处理器(DSP)上集成射频单元。并早在去年就收购了可以利用数字CMOS工艺加工数G赫兹以上的射频电路的技术。

德州仪器DSP部门欧洲负责人Jean-Marc Darchy说，该公司过去就曾考虑在DSP中集成射频电路，然而碰到技术瓶颈，但去年12月TI收购了北欧CMOS 射频专业公司Chipcon之后，该瓶颈不复存在。Chipcon在CMOS射频收发器领域经验丰富，TI将把其CMOS射频技术用于更多的市场。

TI认为，在手机DSP芯片中集成CMOS射频电路是一个发展趋势，截至2009年40%的手机射频电路将使用CMOS集成工艺。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/article/CA6323148?spacedesc=news