KEMET公司5月18日宣布，它将向无铅产品过渡，Tantalum MnO2和Organic Polymer KO-CAP产品将采用标准接脚。这一过渡的动力是人们越来越关注环保立法，在电子器件制造中不再使用铅。有关KEMET公司各种产品的绿色产品路图的资讯和资源可从网上查阅，包括符合RoHS标准和向无铅接脚的过渡：http://www.kemet.com/page/Greenproduct。
所有表面安装Tantalum-MnO2和Organic Polymer KO-CAP产品的标准接脚将从锡-铅改成100%无光锡。军用T492和COTS T493产品不受影响。陶瓷镀铅轴 (Aximax) 产品将在2004年6月以前采用无铅接脚。其馀陶瓷插入式封装产品和所有钽插入式封装产品定于2005年实现无铅。陶瓷MLCC''s、铝聚合物AO-CAP 器件和KO-CAP T525系列已经采用无铅接脚。
KEMET公司首席执行官Jeffrey A. Graves博士说："KEMET公司推出无铅标准接脚再次重申我们的''方便用户''的承诺，同时提供最高的质量、交货和服务。我们在这产品中不再使用铅，不光支援我们的客户要求，还在有意识地努力遵守相关的环保规定。"
采用100%无光锡接脚的产品适合用易熔锡铅和无铅工艺焊接，并且可前後相容。通过JEITA/NEMI建议的检测条件证实，镀锡接脚不是这种产品的性能问题。
业界的无铅倡议是在环保立法的推动下提出的，例如废弃车辆法、对危险物质限制法以及废电器和电子设备法。
KEMET公司将保持数量有限的锡铅接脚产品，供需要含铅接脚的客户用于军事和其他高可靠性的用途。
