据Reed-Electronics网站报道，Hynix Semiconductor Inc.近期表示，公司与STMicroelectronics在中国的合资企业将增加7.5亿美元的银行团联合贷款(辛迪加贷款)以新建一条存储器芯片生产线。

Hynix-ST Semiconductor Ltd.已经获得了总计7.5亿美元的5年期贷款，这笔资金来自于19家金融机构，其中包括中国工商银行。

公司将采用5月份建成的8英寸生产线进行DRAM芯片的生产;尽管公司还没有决定其存储器芯片的生产类型，新建的12英寸生产线预期10月实现量产。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/article/CA6362378?spacedesc=news