据The Semiconductor Reporter网站报道，日本富士通（Fujitsu）和Advantest两家公司公司近日宣布计划成立合资公司，运用电子束直写光刻技术创建半导体模型。两家公司正在商讨正式合作的进程，计划在今年九月成立新公司。

这家新公司将富士通（东京）的半导体前沿处理技术和Advantest（东京）开发制造的电子束曝光系统结合起来，开发应用在65nm、45nm处理技术中的电子束直写光刻技术。该合资公司运用开发的技术计划在2007年向客户提供一个新的65nm处理模型的开发环境，并使其适合于未来的45nm处理技术。

合资公司计划在富士通工厂内设立总部，根据协议，富士通公司将持有其55%的股份，而爱德万公司持余下的45%的股份。

Advantest公司涉足电子束市场已经好几年了，但是取得的成绩很少甚至没有进展。电子束市场被日立，JOEL，东芝，Vistec及以前知名的莱卡微系统这些巨头占领。目前许多公司像E-beam，佳能，Mapper等公司正开发高速直接写入的电子束工具。

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