“中国封测”的概念能否象EMS“中国制造”一样，影响全球信息产品制造的格局？与台湾地区的封测代工业和全球IDM封测相比，中国的封测产业中心的竞争潜力将源自哪里？“中国封测”的概念中怎样定位高端技术和产品？它的内部格局和产业链配套会如何发展？高端产品将带来哪些新的设备材料市场？对不同档次的技术和产品，投资前景和产能受哪些因素影响？原材料的涨价和人民币升值等宏观经济因素将如何影响“中国封测”？

为了了解中国半导体封测产业未来的走向，SEMI从今年上半年开始对本地的主要封测厂、设备材料供应商和相关政策制定机构进行了采访，试图从产业采样和工业统计数据出发，从一定层面上寻求上述问题的答案，并希望这些来自第一手的调研资料和分析结果能为中国封测市场的预测提供全面和独到的注解。有关结果将汇编于年中将发布的《中国集成电路封测制造业前景》 市场研究报告中。

提出“中国封测”概念并非空穴来风。至2004年，全球领先的半导体商大多数就已经或计划在中国进行产品生产，虽然绝大多数投资项目以较低端的芯片封装为主。目前全球前十大半导体制造商在国内都有自己的封测厂或封测联盟公司，全球前5大封测代工中4家在国内有厂，而且已有关于ASE在成都的Bumping项目的传言。SEMI在2004年对15家主要封测厂的抽样调研，他们的封测产值显示，2004较2003年增长就超过了30％。根据公开资料计算，2004年较2003年中国半导体封测的增长率，以及2005年国内前十大封测公司的销售总额较2004年的增长，都保持在15%上下。

然而没有足够的高端产品能力不可能谈及“中国封测”的概念，据了解，2004年全球主要的封测代工，50％以上的营收都来自高附加值的高端封装产品。2004到2005年国内出现了一个高端产品引入和投产的“高峰”（见表1）。国外进入中国的封测投资中，AMD（CPU）和Infineon（DRAM）2004年开始量产;Intel成都CPU封装在2005年底投产，其二期项目又被追加了2.5亿美元投资;另外在计划或实施中的项目有，FlipChip（与Millennium Microtech合资）、STATS ChipPAC、以及Walton Advanced Engineering等。

整体来说，国外政府和IDM对于封测产品和技术的限制，没有晶圆制造和芯片设计方面来得严格和谨慎。对“中国封测”来说这是个机遇。当然，主要封测承包商对在国内投入高端产品线总体表现还是非常犹豫，Amkor 最近决定将 Bumping 放在新加坡进行，台湾地区的封测代工还在等待禁令的解除。由于没有自己的产品，封测代工更加谨慎于制造技术的地域性转移。

然而，相对晶圆制造，封测技术壁垒和资金门槛毕竟低得多，纯粹本土封测的整体技术能力的提高，很可能会在高端产品的大饼上切得不可忽视的一块。江阴长电科技就已经成功引进了凸点生成和WLCSP封装技术，并完成了量产和盈利。而且，长电在2005年底，还为自己拥有专利技术的新型FBP封装，做好了量产的准备;南通富士通在汽车电子用封装产品、MCM等产品线方面都有突破，并瞄准世界顶级的IDM厂商迅速扩大自己的代工范围;SMIC（成都）Logic产品/晶圆凸点已经量产。考虑到这一点，更多国际封测代工巨头和IDM引入高端产品，对市场进行先行卡位的可能性在2006年之后仍然不小。

外资、合资加上本土企业一起带动高端产品市场，是尽快平衡国内产业链的关键。缺少高端产品线，“中国封测”就缺乏吃住本土晶圆代工和新兴设计产业的能力，而将沦落到艰苦的价格战中。高端市场的增长还可能加快产业的西进，一旦西部积累了合理的配套设施和人才，实现了真正的产业集群，外资封测代工或IDM在低端产品市场打拼的压力将会更大，这将有益于使产业格局更为合理和富有弹性。